產(chǎn)品介紹
- 概況
iEDX-150uT是一種X射線熒光分析儀器。將測(cè)量用的物體（如：電路板）放在臺(tái)上并開始分析，則分析第二熒光X射線是否被分析，以及所含元素的種類，并將其開發(fā)制成iEDX-150uT，用于第一X射線的物體調(diào)查和生成。為適應(yīng)RoHS元素分析的需要，對(duì)其進(jìn)行了早期的定性和定量分析， iEDX-150uT能準(zhǔn)確完成。
- 軟件特性
1.高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）
2.計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)
2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）
Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)（FP）軟件，通過簡(jiǎn)單的三步進(jìn)行無標(biāo)樣標(biāo)定，使用基礎(chǔ)參數(shù)計(jì)算方法，對(duì)樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析
3.MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度
4.勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1
吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2
線性模式進(jìn)行薄鍍層厚度測(cè)量
相對(duì)（比）模式 無焦點(diǎn)測(cè)量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497
多鍍層厚度同時(shí)測(cè)量
單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS等]
雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]
三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]
四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]
合金鍍層應(yīng) [如：Sn-Pb/Cu ]
5.Multi-Ray. WINDOWS7軟件操作系統(tǒng)
6.完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù)，趨勢(shì)線，Cp 和 Cpk 因素等
7.自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動(dòng)樣品測(cè)量。最大測(cè)量點(diǎn)數(shù)量 = 每9999 每個(gè)階段文件。每個(gè)階段的文件有最多 25 個(gè)不同應(yīng)用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個(gè)階段文件包含完全統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動(dòng)對(duì)焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能。
- 規(guī)格
組成
名稱
參數(shù)
備注
X射線源
光管電壓
0 - 50kVp
光管電流
0 - 1mA
靶材
Mo（鉬）
光斑
65-90um
射線窗口
Be（鈹）
X射線探測(cè)器
探測(cè)器類型
SDD探測(cè)器
Cooling
Peltier
分辨率
125eV @5.9keV
探測(cè)范圍
70mm2
探測(cè)器窗口
Be 0.5mil(12.5um)
濾片
材料
Al（鋁）
準(zhǔn)直器
直徑
35um
材料
/
攝像機(jī)
像素
2 million
連接方式
USB
光學(xué)成像
實(shí)際尺寸軟件調(diào)節(jié)
機(jī)體
尺寸
530 X 780 X 530
寬 x 長(zhǎng) x 高
重量
108kg(NET)
控制系統(tǒng)
電腦
DELL
接口
USB 接口
軟件
操作系統(tǒng)
MultiRay
自主制造
分析
電源
電壓范圍
195 – 265VAC
自由電壓
市電
600W (800W max)
產(chǎn)品應(yīng)用：
毛細(xì)管微焦點(diǎn)鍍層測(cè)厚儀 iEDX-150μT，具備極高的性價(jià)比。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于特殊鍍層厚度檢測(cè)：化學(xué)鍍鎳鈀浸金、鈀、鎳、銠等；汽車零部件、線路板（PCB）鍍層厚度檢測(cè)，如：電容；單層、多層、合金鍍層檢測(cè)；還可用于礦山、化工、金銀首飾、冶煉及金屬加工、機(jī)械與電子制造等行業(yè)，對(duì)企業(yè)產(chǎn)品品質(zhì)檢測(cè)、成本控制、生產(chǎn)效率的提高有著極高的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。
